2月的西安正值初春，寒风尚未完全褪去，深蓝科技总部的法务部却弥漫着比寒冬更凛冽的气息。法务总监李薇抱着一摞厚厚的文件，快步走进林渊的办公室，脸色凝重得能拧出水来：“林总，ASML真的动手了。米国联邦巡回上诉法院、西欧科技联盟知识产权局、龙国国家知识产权局，同时收到了他们的起诉状，索赔金额高达100亿美元。”
林渊接过起诉状副本，封面“ASML诉深蓝科技专利侵权案”的黑体字格外刺眼。他快速翻阅正文，ASML在诉讼中声称，“伏羲一号”和“伏羲二号”侵犯了其编号为US、EP等五项核心专利，涵盖了芯片封装、电路布局、掺杂工艺等三个关键领域。起诉状附件中，还附上了由荷兰皇家科学院出具的“技术比对报告”，直指两者的技术方案“存在实质性相似”。
“100亿美元？他们倒是敢开口。”林渊放下文件，手指轻轻敲击桌面，“五项专利我有印象，苏晴之前做过对比分析，全是硅基芯片的老旧专利，和我们的量子碳管技术根本不搭边。荷兰皇家科学院这份报告，怕是收了不少好处。”他抬头看向李薇，“通知下去，下午2点召开紧急会议，技术组、法务组、公关组全员参加，另外把约翰·威尔逊律师请过来，视频连线参会。”
ASML的诉讼犹如一颗深水炸弹，在全球科技界掀起轩然大波。起诉状公布仅半小时，路透社就发布了独家报道，标题直指“全球半导体产业最大规模专利战爆发”。文中引用ASML新任CEO文森特·皮埃文尼奇的声明：“深蓝科技的行为严重侵犯了ASML的知识产权，我们必须扞卫多年的研发成果。如果深蓝科技不停止侵权行为，我们将要求全球法院发布禁令，禁止‘伏羲’系列芯片的销售。”
资本市场的反应更为激烈。虽然深蓝科技尚未上市，但与其深度绑定的华维、阿拉伯能源联邦阿美等企业的股价纷纷下跌。阿拉伯能源联邦主权基金的穆罕默德亲王第一时间打来电话，语气中带着担忧：“林总，ASML的诉讼会不会影响中东生产线的建设？我们的投资人已经开始询问风险了。”林渊耐心解释：“亲王殿下请放心，我们有充分的证据证明自己的清白，这场诉讼不会影响项目进度。我明天就把详细的证据清单发给您。”
下午的紧急会议上，苏晴带着技术团队早已准备好的反驳材料，逐一拆解ASML的专利指控。她调出投影屏幕上的技术比对图，激光笔直指核心差异点：“大家看这项US专利，是ASML2016年申请的硅基芯片倒装焊封装专利，需要使用高温焊料，封装厚度至少0.8毫米。而我们‘伏羲一号’采用的是自主研发的量子碳管键合封装技术，常温封装，厚度仅0.3毫米，两者的材料、工艺、设备完全不同，何来侵权之说？”
屏幕上随即切换到另一组数据，苏晴继续说道：“再看他们声称被侵犯的掺杂工艺专利EP，这是针对硅基芯片的离子注入技术，需要10万伏高压设备，掺杂均匀度最高只能达到92%。我们的量子点掺杂技术，采用的是激光诱导掺杂，常压环境下就能实现，均匀度达到99.9%，研发日志显示我们2022年就完成了技术验证，比ASML这项专利的公开时间早了整整一年。”
技术组的论证逻辑清晰、数据详实，但法务组的压力并未减轻。李薇皱着眉头说：“ASML的狡猾之处在于，他们在起诉状中大量使用模糊的技术术语，试图混淆法官的判断。而且这五项专利都经过了多国授权，虽然技术老旧，但在法律层面具有有效性。更麻烦的是，米国和西欧科技联盟的法院对本土企业有天然倾向，我们需要准备更充分的证据。”
视频连线另一端的约翰·威尔逊律师点头认同：“李总监说得很对。米国联邦巡回上诉法院审理过的专利案中，本土企业的胜诉率比外国企业高37%。ASML还联合了英特芯的前法务总监加入诉讼团队，他们对米国的司法规则非常熟悉。我们不能只靠技术事实说话，必须构建完整的法律证据链，包括研发时序、第三方见证、技术来源追溯等多个维度。”
威尔逊律师进一步分析道：“ASML的真实目的不是打赢官司，而是通过诉讼拖延‘伏羲二号’的上市进程，同时制造市场恐慌，争夺客户。100亿美元的索赔金额只是噱头，他们知道法院不可能支持这么高的赔偿。我们的应对策略应该是‘速战速决’，主动申请加快审理进度，同时在全球范围内发起舆论反击，揭露他们的恶意诉讼本质。”
会议结束后，各团队立刻行动起来。技术组通宵整理研发证据，从2022年3月的第一份量子碳管材料实验报告，到2023年10月的原型机测试数据，整整87本研发日志被扫描存档，每一页都有团队成员的签字和第三方检测机构的盖章。苏晴还联系了斯坦福大学、东京工业大学等高校的专家，邀请他们出具“技术独立性鉴定报告”，从学术角度佐证“伏羲”系列芯片的原创性。
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