一、芯片断供的“生死时速”
八月三日上午九点，正式公函抵达。
台积电法务部以加密邮件和纸质文件双重形式，向未来资本发送《关于停止“磐石4号”系列芯片代工合作的告知函》。文件措辞严谨，引用美国商务部最新修订的《出口管制条例》第742.8条，称“缺陷工程技术可能用于军事人工智能系统”，决定在现有订单完成后，不再接收新订单。
“现有订单还能生产多少？”林振华声音沙哑。
“已投片的三万片晶圆会完成，预计产出四十万颗芯片，”供应链总监翻着数据表，“但我们在手的订单已经超过五十万颗，而且……八月五号有一批关键军工订单要交付。”
会议室陷入死寂。空调吹出的冷风让人脊背发凉。
王晓东打破沉默：“国内代工厂呢？中芯国际、华虹……”
“我问过了，”林振华摇头，“他们能做到28纳米，但我们的‘缺陷工程’需要14纳米以下的工艺节点才能稳定自组织。国内最先进的是中芯的14纳米，良率只有30%，而且产能已经排到明年三月。”
陈念盯着窗外被热浪扭曲的空气，忽然问：“如果我们不用硅呢？”
所有人都愣住了。
“什么意思？”李教授扶了扶眼镜。
“硅基芯片受制于光刻机，但‘缺陷自组织’这个原理，是不是一定要在硅上实现？”陈念转身在白板上写下一行字：“二维材料、碳基芯片、光子芯片——在这些新基质上，缺陷会不会更容易控制？”
一个疯狂的想法在会议室里滋长。
八月四日凌晨两点，材料实验室灯火通明。团队紧急测试了六种替代材料：石墨烯、二硫化钼、黑磷、碳纳米管阵列……
凌晨四点，突破性发现出现。
“你们看这个！”博士后小刘指着原子力显微镜屏幕，“在二硫化钼的晶界处，缺陷的自组织速度是硅的十倍！而且……它们形成了分形结构！”
分形——这意味着缺陷在多个尺度上自相似，可以同时优化宏观和微观性能。
“但二硫化钼的大规模制备技术还不成熟，”老周皱眉，“实验室里能做几平方毫米，但量产要几平方英尺。”
“那就换条路，”陈念说，“我们不追求单一大晶圆，做‘芯片积木’——在硅基板上生长二维材料的功能区，用异构集成拼成完整芯片。”
这个思路打开了新天地。硅基板保证机械强度和基础电路，二维材料的“缺陷功能区”负责特定计算。更重要的是，二维材料可以用化学气相沉积在相对低端的产线上制备。
八月六日，团队与中芯国际紧急视频会议。对方技术副总听完方案，沉吟良久：“理论上可行，但我们没有异构集成的量产经验。”
“那就现在开始积累经验，”陈念斩钉截铁，“未来资本投入十亿，在中芯建一条试验线。失败了算我们的，成功了技术共享。”
八月八日，协议签署。中芯国际腾出一条28纳米产线改造，未来资本的工程师团队进驻。与此同时，林振华飞往上海微电子装备公司，商讨光刻机适配方案。
真正的危机在八月十日爆发。
美国商务部将中芯国际列入“未经核实清单”，限制其获得美国半导体设备。这意味着，试验线所需的某些关键设备可能断供。
“他们是要把我们彻底按死，”王晓东收到消息时，手在发抖。
陈念却笑了：“按得越死，反弹越狠。知道抗日战争时期，八路军兵工厂在敌人封锁下发明了什么吗？”
他调出一张历史照片：简陋的车间里，工人们用缴获的汽车零件改造机床。
“没有什么设备是不可替代的，只有思维会被禁锢。”
八月十二日，一场全国范围的“芯片设备国产化紧急攻关”悄然启动。未来资本联合清华、北大、中科院，成立“非硅芯片制造设备联盟”。名单上包括：上海微电子的28纳米光刻机、北方华创的刻蚀机、中微公司的薄膜沉积设备、沈阳芯源的涂胶显影机……
“用14纳米设备的精度要求，去适配28纳米产线的改造，”总工程师老周提出大胆方案，“就像用高精度机床加工普通零件，虽然浪费，但能保证质量。”
八月十五日，第一片“硅基-二维材料异构芯片”在中芯试验线下线。显微镜下，石墨烯计算单元像黑色的岛屿，镶嵌在硅的银色海洋中。
测试结果令人振奋：在图像识别任务上，性能达到原“磐石4号”的80%，功耗降低30%。
“最重要的是，”李教授激动地说，“二维材料的缺陷形态更多样，我们发现了三种硅基上没有的新功能结构！”
八月二十日，首批五千颗“磐石4A型”（异构版）芯片交付军工客户。测试反馈：在雷达信号处理任务上，新芯片的抗干扰能力反而提升了15%。
“因为二维材料的电子迁移率更高，”团队分析，“缺陷形成的‘量子点’更活跃。”
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