布鲁塞尔“量子碳管技术开放论坛”闭幕后的第三天，高通信法务总监马克·斯奈德的私人飞机降落在西安咸阳国际机场。没有鲜花和掌声，他在两名律师的陪同下，径直驱车前往深蓝科技总部，车后座放着一份厚厚的和解方案——这是高通信在西欧科技联盟反垄断调查压力下，做出的无奈妥协。
林渊在会议室见到斯奈德时，对方脸上早已没了往日的傲慢。“林总，高通信承认在量子碳管技术推广过程中存在不当行为，愿意配合反垄断调查，并与深蓝科技达成和解。”斯奈德递过和解方案，“我们愿意支付15亿美元的赔偿款，同时向龙国科技企业联盟开放5G专利池，授权费降低30%。”
威尔逊接过方案快速浏览，嘴角露出一丝冷笑：“斯奈德先生，这不是和解，而是施舍。高通信通过5G专利胁迫终端厂商放弃量子碳管芯片，导致我们损失了至少30亿美元的订单，15亿美元连弥补损失都不够。更重要的是，你们的5G专利池本就应该开放，这是反垄断法的基本要求，不是用来讨价还价的筹码。”
陈铭补充道：“我们掌握的证据显示，高通信曾向苹果、小米等12家手机厂商发出威胁函，明确表示‘若采用伏羲芯片，5G专利授权将上涨5倍’。这种行为已经构成恶意竞争，根据米国《谢尔曼法》，仅罚款就可能超过20亿美元。你们的和解方案，诚意严重不足。”
斯奈德的额头渗出冷汗，他没想到深蓝科技掌握了如此详实的证据。“林总，我们可以将赔偿款提高到20亿美元，5G专利授权费降低40%，同时协助你们推动伏羲芯片的5G适配。”他试探着提出新方案，“高通信在全球有超过1000家终端合作伙伴，我们可以帮你们打开全球手机市场，这比单纯的赔偿更有价值。”
林渊沉吟片刻，看向身边的赵磊。赵磊立刻会意，打开笔记本电脑展示数据：“目前已有87家手机厂商主动联系我们，其中包括vivo、OPPO等头部企业，他们的订单量已经达到5000万片。高通信的渠道优势确实有价值，但不是不可替代。”他顿了顿，“我们的条件是：赔偿25亿美元，5G专利授权费降低50%，开放5G芯片与伏羲芯片的协同适配技术，同时高通信需公开向被胁迫的厂商道歉。”
斯奈德拿出卫星电话，向高通信CEO阿蒙紧急汇报。经过半小时的焦灼沟通，阿蒙最终同意了所有条件。“林总，我们接受你们的条件，但希望签署保密协议，不在公开声明中提及高通信的道歉内容。”斯奈德恳求道，“这关系到高通信的行业声誉。”林渊摇了摇头：“道歉必须公开，这是对被胁迫厂商的交代，也是对行业规则的维护。如果你们不同意，我们法庭见。”
最终，高通信被迫妥协。当天下午，双方签署和解协议，高通信在官网和全球五大财经媒体上发布道歉声明，承认“通过专利授权胁迫厂商，阻碍量子碳管技术应用”，并宣布向深蓝科技支付25亿美元赔偿款。消息公布后，高通信股价下跌12%，但因其主动和解，西欧科技联盟反垄断委员会将其罚款金额从40亿欧元降至20亿欧元。
高通信的倒戈，像推倒了多米诺骨牌。英特芯CEO基辛格在三天后飞抵西安，带来了更有诚意的和解方案。“林总，英特芯愿意支付30亿美元赔偿款，开放硅基芯片的7项核心光刻技术专利，并与深蓝科技共建量子碳管芯片的全球测试中心。”基辛格的态度极为谦卑，“我们希望加入龙国科技企业知识产权联盟，共同制定行业标准。”
这次谈判异常顺利。林渊与联盟企业商议后，提出了附加条件：“英特芯需关闭‘硅基技术联盟’，并将旗下的芯片设计软件适配量子碳管技术，向联盟企业免费开放。同时，基辛格先生需在全球半导体大会上公开表态，支持量子碳管技术的普及。”基辛格几乎没有犹豫就答应了：“只要能达成和解，这些条件我们都接受。”
英特芯的和解协议签署后，三星彻底陷入孤立。韩国公平交易委员会已对三星发起反垄断调查，拟罚款80亿美元，同时三星的核心客户苹果宣布“未来三年将逐步用伏羲芯片替代三星芯片”，导致三星半导体业务股价暴跌40%。在这样的背景下，三星CEO李在镕亲自带队来到西安，希望能与深蓝科技达成最终和解。
谈判桌上，李在镕主动提出：“我们愿意支付45亿美元赔偿款，这是三星历史上最高的单笔和解金额。同时，向联盟开放2000项半导体专利，将西安三星工厂改造为量子碳管芯片的代工基地，由深蓝科技提供技术支持。”他还承诺，“三星将退出所有针对深蓝科技的诉讼和投诉，并在全球范围内推广伏羲芯片。”
威尔逊对赔偿金额提出了质疑：“根据我们的测算，三星的垄断行为导致深蓝科技及联盟企业损失超过60亿美元，45亿美元的赔偿仍有差距。而且，三星的西安工厂设备老旧，改造费用至少需要20亿美元，这笔费用应该由三星承担。”苏晴补充道：“代工基地的技术标准必须由我们制定，三星需派遣核心技术人员参与培训，确保代工芯片的质量与我们的自有工厂一致。”
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