确定了微型机器人扩张思路后，罗平在无尘车间外的水泥地面上间隔十米，画了五个直径三米的圆形，指挥让智能机器人用隔热板材封闭起来，建成一个十几平米的小房子，里面安装几台大功率取暖炉，一个房子地面布置一百亿个微型工厂，设置好工作程序，让它们在圆形区域向下挖掘。
无尘车间内部的直流电场继续生产种子微型工厂，罗平设计的各种新形态机器人在这里制造第一批，达到一定数量后，转移到外面车间水泥地面，扩张数量的同时，实验新的功能。
微型工厂扩张自身数量的同时，也可以分离水泥地面和下面的岩石层的其他元素，收集到一起只要有一定的数量，那也是一笔财富。
把微型工厂生产的物质颗粒运输到指定集中堆放，或者拼接成特定形状固体，也需要专门的机器人类型，运输到远离工厂的地面，是组建专门的传输通道，还是机器人单个运输，都需要提前设计好。
靠热能工作微型工厂的效率降低很多，但作业面从二维变成了三维，热能可以立体传播，微型工厂也可以立体向下扩张，初始速度会很慢，可是微型工厂的数量是指数级增长。
十亿增长到百亿需要几天时间，百亿增长到千亿也是几天时间，再过几天就是万亿，十万亿，数量可以像核裂变一样不断增加。
开始一天挖掘几克混凝土，几天后就是几十克，再几天就是几百克，要不了一个月，就能达到几吨几十吨的挖掘速度。
起步阶段他还能通过控制能量供给约束微型工厂扩张速度，深入地底获取地热能量后，挖掘速度还会更快。
罗平反而要提前设置好限制措施，防止这些微型机器人把地壳挖穿，这好像不是杞人忧天，而是真有可能做出来的事情。
微型机器人的结构太过简单，只是依靠预先设定的本能程序工作，不可能设置五行感知系统那样的深层约束，好在它们的数量扩张必须借助少数的模具微型工厂，这些工厂类似于人体的干细胞，只要控制住这些模具微型工厂，就能直接调控他们的数量增长速度。
罗平也仿照人体的细胞生长机制，给微型工厂制造的模具设置了使用次数限制，从根源上杜绝微型机器人无限自我复制，当然这只是众多限制之一。
只会凭借本能不停工作的微型机器人也会各种原因损毁，数量不能无限增长，他担心的事情自然就不会发生。
更何况罗平并不是制造出来后扔在那里不管了，除了那些常规限制手段外，他仍然可以凭借超感能力实时获取这些微型机器人的信息，整个谷地都在他的感应范围内，还有什么可担心。
设定好任务目标后，微型工厂的辅助工作交给智能机器人，罗平又把注意力转回到先前的任务目标，设计智能机器人用的超级芯片，新型的眼球感应结构。
去年参观过星芯工厂后，罗平增加了对芯片设计和制造的研究，凭借超感能力又深入研究了上百种不同类型芯片的内部构造，理论知识他比不上那些专业人士，但是设计和制造自己需要的芯片，知识储备方面完全不成问题。
没有系统的科班学习经历，让他也没有那些人的框架束缚，可以根据自己的需要设计出最简洁高效的芯片。
尤其是更适合五行感知系统的芯片，不同于以往的逻辑芯片、只读存储芯片、闪存芯片、图形芯片等等功能分类，他认为不需要那么多类型，感知决策的过程就是记忆存储的过程，所以把闪存芯片融合最简单的逻辑运算功能，集合到一起，设计了一种新型芯片。
这种芯片电路基础单元比较简单，整颗芯片的主体就是把基础单元有序复制，外加一些配套的功能电路，公司和星芯的联合团队按照他的要求已经设计出来，他来西藏前就开始进行流片测试了，只是不知道有没有进入量产阶段。
受限于星芯的制造工艺，这个芯片的设计也有很多不足之处，不得不牺牲一些性能进行精简，还要考虑芯片的散热问题，时钟频率不能太高，所以当时做了很多取舍。
尽管仍然有很多不足之处，这颗芯片解决了从无到有的问题，比现在智能机器人身上的智能感知模块会有质的提升。
现在有了微型工厂的助力后，罗平觉得他可以进行更大胆的尝试，设计一款真正的纳米级三维芯片，不是像现在那些先进制程芯片一样堆叠嵌套的多层设计。
碳硅吸能分子加入其中可以有效避免芯片过热，大幅度降低能耗，还能杜绝高制程芯片难以解决的量子隧穿效应，提高芯片集成度。
微型工厂更大的优势，就是可以像建造万吨巨轮一样，对芯片各部分进行精加工，制造出真正的三维芯片，或者应该叫做芯球。
芯球为匹配五行感知系统设计，并不能简单的等同于多枚同体积的芯片性能相加，算力、存储能力不能和现有那些芯片相比较，更侧重记忆存储和快速检索方面。
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