晚上七点整，视频信号接通。
微软这边，比尔·盖茨和史蒂夫·鲍尔默坐在会议室里。摄像头角度调整得很好，背后的白板已经擦干净，准备记录。
Intel那边，安迪·格鲁夫和总裁克雷格·巴雷特出现在屏幕上。格鲁夫的表情很严肃，巴雷特正在翻阅手头的文件。
“比尔。”格鲁夫的声音从扬声器传出，带着电流杂音，“你说的事，我们核实了。戴尔、康柏、惠普确实在和那个中国公司搞新接口标准。”
鲍尔默插话：“他们还拉上了AMD做芯片设计。”
“我们知道。”巴雷特抬起头，“今天有人通知我们，他们AMD接了一个‘重大芯片设计项目’，细节保密。现在看来就是这个UHSB主控芯片。”
格鲁夫敲了敲桌子：“先说清楚，这个UHSB，技术参数是真的吗？5Gbps？正反可插？”
“我们的初步分析认为参数可信。”盖茨把一份报告推到摄像头前，“这是技术部门拿到的测试数据。原型机实测速度500Mbps以上，是USB 1.0的三百倍。接口设计比我们的小40%，而且确实正反都能插。”
“该死。”格鲁夫骂了一句，“USB 1.0才发布四个月。我们的路线图上，USB 2.0要到1999年底。”
“来不及。”巴雷特摇头，“按他们的时间表，今年七月产品上市。我们落后两年。”
会议室沉默了几秒。
“所以。”格鲁夫身体前倾，脸凑近摄像头，“这个公司，叫星辰对吧？他们不光要做操作系统对抗Windows，现在还要做接口标准对抗USB。双线作战，而且选的时间点很准。”
“是的。”盖茨点头，“他们在打时间差。USB 1.0太弱，给了他们机会。”
“那现在怎么办？”格鲁夫问得很直接，“你们有什么计划？”
鲍尔默接过话：“我们初步拟了四个方向的应对措施。技术质疑，市场FUD，生态压制，联盟分化。”
“详细说。”格鲁夫示意。
“第一，技术质疑。”鲍尔默翻开笔记本，“找第三方实验室测试UHSB的弱点。高速传输的电磁干扰问题，长时间使用的散热问题，多设备同时连接的带宽分配问题。总能找到技术缺陷。”
巴雷特点头：“这个我们来。Intel的实验室可以做全面测试。一周内出初步报告。”
“第二，市场FUD。”鲍尔默继续说，“通过媒体和行业分析师，散布对新标准的疑虑。稳定性、长期支持、兼容性，企业客户最怕不确定性。”
“需要具体案例。”格鲁夫说，“不能空口说。”
“我们可以制造案例。”盖茨开口，“比如，找一家合作伙伴，假装在测试中遇到UHSB兼容性问题，把问题放大，让媒体报道。”
“可行。”格鲁夫记下，“第三呢？”
“第三，生态压制。”鲍尔默说，“UHSB需要外设支持。现在市面上没有UHSB设备。微软可以给硬件合作伙伴提供Windows深度优化支持，条件是他们暂缓支持UHSB，优先支持USB。”
巴雷特皱眉：“这需要利益交换。可能要降低授权费。”
“值得。”盖茨说，“这是生存问题。”
“Intel也可以做类似的事。”格鲁夫思考着，“给主板厂商技术支持，条件是在主板上不预留UHSB接口，或者把UHSB接口放在次要位置。”
“好。”鲍尔默记下，“第四，分化联盟。四家创始成员诉求不同。戴尔要成本，康柏要差异化，惠普要稳定，星辰要生态。找到矛盾点，放大它。”
格鲁夫冷笑：“这个简单。戴尔和康柏是死对头。惠普的企业客户讨厌风险。我们可以分别接触，给出不同的承诺。”
“但要小心。”盖茨提醒，“联盟协议有否决权条款。如果一家退出，创始成员席位永久取消，不能转让。这意味着收买成本很高，而且一旦退出就再也进不去。”
“那就制造矛盾，不一定非要他们退出。”格鲁夫说，“让他们在标准制定上吵架，拖延时间。时间对我们有利。”
巴雷特翻看手里的文件：“我补充一点。芯片层面。AMD在设计UHSB主控芯片，但制造还要靠代工厂。Intel可以给代工厂压力。”
“具体？”鲍尔默问。
“台积电和联电，这两家是AMD的主要代工厂。”巴雷特说，“Intel是他们的大客户。我们可以暗示，如果代工厂优先排产UHSB芯片，可能会影响Intel订单的优先级。”
“有用吗？”盖茨问。
“有用。”格鲁夫肯定，“代工厂不敢得罪大客户。AMD的订单量小，优先级可以往后排。芯片制造延迟，整个产品上市就会延迟。”
“好。”鲍尔默快速记录，“芯片制造延迟，至少可以拖慢三个月。”
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