大基金15亿资金到账的第三天，深蓝科技研发中心的实验室里就传来了清脆的碎裂声。李想失手将刚完成刻蚀的晶圆摔在操作台上，蓝色的硅片像琉璃般四分五裂，上面承载的是团队熬了三个通宵的成果——这是他们第47次尝试提升14nm芯片的良率，测试数据却停留在73%，离商业化要求的80%始终差着一道无法逾越的鸿沟。“对不起，我不是故意的……”李想蹲在地上，手指颤抖地捡拾着硅片碎片，颈椎的疼痛让他忍不住皱起眉头，额头上渗出细密的冷汗。
张明拍了拍他的肩膀，目光落在旁边的测试仪器上，屏幕上“漏电率超标30%”的红色提示刺眼夺目。“不怪你，是我们的封装工艺有问题。”他拿起一片完好的晶圆，对着灯光查看，硅片边缘的封装胶体上有一圈细微的气泡，“高温封装时的压力控制不均匀，导致胶体和硅片结合处出现缝隙，漏电率自然降不下来。我们已经换了三种封装材料，试了八种压力参数，还是没找到临界点。”
林渊站在实验室的监控屏前，看着实时更新的良率数据曲线，像一条挣扎着不肯上扬的波浪线。苏晴拿着一份极端环境测试报告走过来，脸色比窗外的阴云还要沉重：“国家电网的首批测试失败了。在零下40℃的低温环境下，芯片的运算速度下降了50%，根本达不到他们的风电设备使用要求。孙传哲院士说，这是我们的晶体管栅极材料有缺陷，需要更换为碳化硅，但国内没有量产的碳化硅衬底，只能从欧洲采购，而现在……”
“欧洲那边已经断供了。”林渊接过报告，指尖在“栅极材料缺陷”几个字上反复摩挲，指节因用力而泛白。三天前，为他们提供碳化硅衬底的德国英飞凌公司发来邮件，说受米国制裁影响，所有订单全部终止，连已经付款的货物都被扣留。他拨通了魏哲家的电话，那边的声音带着无奈：“我帮你问了台积电的供应链，他们的碳化硅衬底也是从英飞凌采购的，根本没法匀给我们。现在欧美半导体产业链已经形成联盟，没人敢私下给你们供货。”
屋漏偏逢连夜雨。当天下午，生产车间突然传来设备故障的警报声。林渊和王鹏赶到时，几名工程师正围着刻蚀设备焦急地排查，设备屏幕上显示“等离子体发生器功率骤降”。范德霍夫教授拿着检测报告跑过来，脸色惨白：“发生器的腔体出现了严重磨损，精度从0.002毫米降到了0.005毫米。我们用算法弥补的精度优势全没了，现在刻蚀线宽误差又回到了0.008微米。”
“怎么会突然磨损？”王鹏急得直跺脚，“这台发生器才用了一个月，按照沈阳机床厂的承诺，至少能稳定运行半年。”范德霍夫教授叹了口气，指着发生器内部的磨损痕迹：“是我们的冷却系统有问题。为了提升刻蚀速度，我们把功率提高到了设计上限的120%，冷却系统跟不上，腔体长期处于高温状态，磨损速度自然加快。要修复至少需要更换腔体，而新的腔体加工需要20天，这期间14nm研发只能停工。”
停工的消息像瘟疫一样在研发中心蔓延开来。第二天一早，林渊刚走进办公室，就看到人力资源部经理抱着一摞辞职申请站在门口，厚厚的文件堆得像座小山。“林总，这是昨天一天收到的辞职申请，一共32份，其中15份是研发骨干，包括负责封装技术的张博士和负责材料研发的李教授。”人力资源部经理的声音带着颤抖，“张博士已经拿到了三星的offer，年薪是我们的三倍；李教授被清华大学聘为教授，下周就要入职。”
林渊翻开辞职申请，张博士的离职原因一栏写着：“研发陷入死胡同，看不到成功希望。”李教授的申请里则附着一封长信，字里行间满是惋惜：“林总，我敬佩您的理想，但科学研究需要尊重规律。14nm技术的研发需要完整的产业链支撑，我们现在缺材料、缺设备、缺核心技术，仅凭一腔热血根本无法突破。继续硬撑下去，只会让更多人才浪费青春。”
他立刻召集 remaining 的研发骨干开会，会议室里稀稀拉拉坐了不到一半人，曾经坐满50人的会场显得格外空旷。林渊将一份新的研发方案推到桌前：“我们调整策略，先攻克碳化硅衬底的国产化问题，同时优化冷却系统，修复刻蚀设备。中科院海市硅酸盐研究所已经答应和我们合作，他们有碳化硅的实验室样品，只要投入3亿建设生产线，三个月内就能实现量产。”
陈涛第一个提出反对，他将一份成本测算表放在桌上，红色的赤字格外刺眼：“林总，我们的现金流只剩下8亿，3亿建碳化硅生产线，2亿修复刻蚀设备，再留3亿维持运营，根本没有多余的钱投入封装技术研发。而且海市硅酸盐研究所的样品良率只有30%，要提升到90%的量产良率，至少需要6个月的攻关，到时候国家电网的订单早就被三星抢走了。”
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