保师兄显然有所准备：“我们可以先对陶瓷基板进行‘活化’处理！比如，先用氯化亚锡溶液浸泡，使陶瓷表面吸附一层锡离子，然后再用氯化钯溶液处理，钯离子会被锡离子还原成钯原子，牢牢吸附在陶瓷表面。这些钯原子就是后续化学镀铜的催化中心！”
他详细解释道：“有了催化中心，再把基板放入含有铜离子，比如硫酸铜和还原剂，比如甲醛的镀液中，在合适的温度和PH值下，铜离子就会在催化点上被还原成铜原子，逐渐沉积长大，最终填满整个凹槽！”
这个方案听起来非常“高大上”，仿佛一下子从手工作坊跃升到了精密化学的层面。
然而，程老师却道：“这个思路理论上可行，但实际操作问题很多。首先，氯化亚锡、氯化钯这些药品昂贵且不易获取。其次，甲醛作为还原剂，有毒，操作需极度小心，车间环境也不适合。再者，化学镀铜的沉积速度通常很慢，要填满凹槽需要很长时间。最后，镀液配方复杂，温度、浓度、PH值稍有波动，就可能沉积不上，或者沉积层疏松、粗糙，导电性能差。工艺稳定性是个大问题。”
“而且，”钱师姐补充道，“就算沉积成功了，后续如何清洗、如何防止残留化学品腐蚀，都是麻烦事。”
就在化学法似乎陷入僵局时，提出“打香”思路的那位材料系师兄再次发言。
“沉积慢……”他喃喃道，忽然眼睛一亮，“既然化学法核心是得到铜，那我们不如把思路再放大点？干脆建一个大点的化学沉淀池！不是沉积在基板上，而是直接在溶液里通过氧化还原反应，把铜离子变成超细、超纯的铜粉！这样得到的粉末，绝对够细！够纯！然后再用这种超细铜粉去做‘打香’胚体，或者干脆用别的办法成型！”
这个“一步到位”制取超细铜粉的想法，听起来颇具诱惑力。
“想法很大胆，”程老师沉吟道，“但实现起来，困难重重。首先，需要大量的酸来溶解铜原料，得到铜盐溶液。然后需要选择合适的还原剂，控制反应温度、浓度、pH值、搅拌速度……任何一个参数的微小波动，都可能导致粉末粒度、形貌的巨大差异，甚至直接变成粒状沉淀或者根本无法还原。这比镀液控制更难！而且，大量使用酸和还原剂，成本高，污染大，废液处理也是问题。”
“还有，”李师兄补充道，“就算得到了超细铜粉，如何过滤、洗涤、干燥？粉末越细，越容易氧化，也越容易板结团聚，前功尽弃。”
讨论似乎陷入了僵局，各种方法都有其闪光点，但又都伴随着难以逾越的技术障碍或成本瓶颈。
空气中弥漫着一种焦灼的思虑。
“咳，”青工张涛，清了清嗓子，有些犹豫地开口，“各位老师，同学，我有个想法，不知道对不对，咱们绕来绕去，又是磨粉，又是烧炉子，又是泡药水，是不是把事情想复杂了？”
他指了指车间外面：“咱们轧钢厂是干什么的？咱们最拿手的就是用轧机，把钢锭、钢坯轧成各种形状的钢材啊！既然这个电路，就是一条条样式不同的铜线条，咱们能不能直接开个模，把铜‘轧’成电路？”
“轧制电路？！”这个想法过于石破天惊，以至于现场出现了几秒钟的寂静。
“哈哈，张大哥，你这想法够野！”钱师姐最先反应过来，笑着摇头，“但是不行啊。咱们厂的轧机，那是为钢铁准备的，力大势沉，一轧下去，铜片直接压成铜箔了，而且精度根本控制不了。电路要求的是微米级别的精度和复杂的图形，轧机干不了这精细活。”
“就是，轧机威力太大，是干粗活的。”有人附和。
张涛却坚持道：“那咱们能不能试制一个小号的、功率小、精度高的‘轧机’，专门用来轧这种精细电路？”
“专门造一台精密轧机？”邹章元师傅摇头，“要轧出复杂精细的电路图形，对轧辊模具的要求就是噩梦，雕刻成本极高，磨损也快。”
轧制的思路似乎走入了死胡同。
然而，钱师姐却盯着地面，手指无意识地在空中划动着，仿佛在勾勒什么。
突然，她猛地抬起头，豁然开朗。
“等等！张大哥的话提醒了我！”钱师姐声音激动，“我们不一定非要轧制纯铜电路！我们之前纠结于铜的纯度和氧化，是因为我们总想着要得到高纯度的导电体。但如果，我们接受一定程度的‘不纯’呢？”
她快步走到黑板前，拿起粉笔，一边画一边快速说道：“我们把几个思路融合一下！刚才有人提到氧化铜，但是大家可能没有注意到，氧化铜脆，容易球磨成粉。然后，我们不追求在烧结前得到纯铜，而是把氧化铜粉末和碳粉按一定比例混合！碳是还原剂！”
她画了一个简单的示意图：“然后，我们采用‘打香’的思路，但不是用陶瓷粉和铜粉混合，而是用陶瓷粉，以及氧化铜与碳的混合粉，把它们一次成型！”
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